Xeon Silver 3508U ضد EPYC Embedded 2875
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sapphire Rapids (2023−2024) | Grado (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 14 ديسمبر 2023 ( منذ2 سنوات) | 9 ديسمبر 2025 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $415 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 16 |
| الخيوط | 16 | 32 |
| التردد الأساسي | 2.1 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 4.5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 22.5 ميغابايت (مجموع) | 64 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 70.6 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 83 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 16,630 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | 4677 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 Watt | 75 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon Silver 3508U و EPYC Embedded 2875.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 80 | 28 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 14 ديسمبر 2023 | 9 ديسمبر 2025 |
| النوى المادية | 8 | 16 |
| الخيوط | 16 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 واط | 75 واط |
يحتوي EPYC Embedded 2875 بميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 150% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 66.7% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Intel Xeon Silver 3508U و AMD EPYC Embedded 2875 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
