Xeon Platinum 8362 ضد Ryzen 3 30

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	154	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	5.15	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Ice Lake-SP (2021)	Mendocino (2025)
تاريخ الافراج عنه	6 أبريل 2021 ( منذ4 سنوات)	1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام)

المواصفات التفصيلية

Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	32	4
الخيوط	64	8
التردد الأساسي	2.8 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	3.6 GHz	4.1 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	48 ميغابايت (مجموع)	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	10 nm	6 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	100 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	81 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	1
قابس كهرباء	FCLGA4189	FT6
قوة التصميم الحراري (TDP)	265 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Speed Shift	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
TSX	+	-
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
SGX	Yes with Intel® SPS	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-3200	LPDDR5
حجم الذاكرة الأقصى	6 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	8	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon 610M

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon Platinum 8362 و Ryzen 3 30.

إصدار PCIe	4.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	64	4

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 أبريل 2021	1 أكتوبر 2025
النوى المادية	32	4
الخيوط	64	8
العملية التكنولوجية	10 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	265 واط	15 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---