Intel Xeon Platinum 8274: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Xeon Platinum 8274 مبيعات 1 أبريل 2019. هذا معالج مكتبي يستهدف بشكل أساسي الأنظمة الاحترافية. يحتوي على 24 النوى و 48 الخيوط ، ويستند إلى 14 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 4000 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو المعالج مع TDP بقيمة 240 Watt. يدعم ذاكرة DDR4-2933.
التفاصيل الأساسية
Xeon Platinum 8274 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | الخادم | |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أبريل 2019 ( منذ5 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 24 | |
| الخيوط | 48 | |
| التردد الأساسي | 3.2 GHz | من 4.7 GHz (FX-9590) |
| التردد الأقصى | 4 GHz | من 50 MHz (i486DX-50) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 35.75 ميغابايت | من 1152 MB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | من 3 nm (Apple M3 Max 16-Core) |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 65 °C | من 110 °C (Atom x7-E3950) |
| دعم 64 بت | - | |
| التوافق مع Windows 11 | - |
التوافق
معلومات عن Xeon Platinum 8274 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 240 Watt | من 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Platinum 8274. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| AES-NI | + | |
| vPro | + | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Speed Shift | + | |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | |
| Hyper-Threading Technology | + | |
| TSX | + | |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | |
| Deep Learning Boost | + |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | |
| EDB | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-d | + | |
| VT-x | + | |
| EPT | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Xeon Platinum 8274. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2933 | |
| حجم الذاكرة الأقصى | 1 تيرابايت | من 6 TiB (EPYC 9124) |
| قنوات الذاكرة القصوى | 6 | من 12 (Xeon Platinum 9221) |
| دعم ذاكرة ECC | + |
ملحقات
المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.
| إصدار PCIe | 3.0 | من 5.0 (Core i9-12900K) |
| عدد ممرات PCI Express | 48 | من 128 (EPYC 7551P) |
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Xeon Platinum 8274 في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 1 تكوينات على أساس Xeon Platinum 8274 في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
