Xeon Phi 7210 ضد EPYC Embedded 8534P
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1301 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 2.03 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Knights Landing (2016) | Siena (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 یونیو 2016 ( منذ8 سنوات) | 1 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 64 | 64 |
| الخيوط | 256 | 128 |
| التردد الأساسي | 1.3 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 1.5 GHz | 3.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 32 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 4x 73 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 75 °C |
| عدد الترانزستورات | 8,000 million | 35,500 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | 3647 | SP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 215 Watt | 200 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 96 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 20 یونیو 2016 | 1 أكتوبر 2024 |
| الخيوط | 256 | 128 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 215 واط | 200 واط |
يحتوي Xeon Phi 7210 عدد خيوط أكثر بنسبة 100%،
أما EPYC Embedded 8534P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 180% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 7.5% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Xeon Phi 7210 و EPYC Embedded 8534P - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
