Xeon L5609 ضد X5570

المركز في تصنيف الأداء	1884	1882
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	2.98
شريحة من السوق	الخادم	الخادم
كفاءة الطاقة	4.90	2.07
الاسم الرمزي للعمارة	Westmere-EP (2010−2011)	Gainestown (2009−2010)
تاريخ الافراج عنه	16 مارس 2010 ( منذ14 سنوات)	30 مارس 2009 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$49

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Xeon L5609 و Xeon X5570 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	4
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	1.86 GHz	2.93 GHz
التردد الأقصى	1.86 GHz	3.33 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	12 ميغابايت (مجموع)	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	45 nm
حجم الكريستال	239 مم²	263 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	63 °C	75 °C
عدد الترانزستورات	1,170 million	731 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon L5609 و Xeon X5570 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	2
قابس كهرباء	FCLGA1366,LGA1366	FCLGA1366
قوة التصميم الحراري (TDP)	40 Watt	95 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon L5609 و Xeon X5570. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	لايوجد بيانات
AES-NI	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	1.0
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	+	+
Demand Based Switching	+	+
PAE	40 Bit	40 Bit

تقنيات الأمن

Xeon L5609 و Xeon X5570 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon L5609 و Xeon X5570.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon L5609 و Xeon X5570. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	288 غيغابايت	144 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	3	3
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	25.6 غيغابايت/s	32 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	+	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon L5609 و Xeon X5570.

إصدار PCIe

2.0

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Xeon L5609 2.08

Xeon X5570 2.09
+0.5%

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Xeon L5609 3298

Xeon X5570 3310
+0.4%

أداء الألعاب

ملخص الإيجابيات والسلبيات

تقييم الأداء	2.08	2.09
الجِدة	16 مارس 2010	30 مارس 2009
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	32 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	40 واط	95 واط