Xeon Gold 5317 ضد Ryzen 5 PRO 6650HS

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	505	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	11.13	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Ice Lake-SP (2021)	Rembrandt-HS (Zen 3+) (2022)
تاريخ الافراج عنه	6 أبريل 2021 ( منذ4 سنوات)	19 أبريل 2022 ( منذ3 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	6
الخيوط	24	12
التردد الأساسي	3 GHz	3.3 GHz
التردد الأقصى	3.6 GHz	4.5 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	512K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	18 ميغابايت (مجموع)	16 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	10 nm	6 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	208 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	95 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	84 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	+

التوافق

معلومات عن Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	1
قابس كهرباء	FCLGA4189	FP7
قوة التصميم الحراري (TDP)	150 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	+	+
vPro	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Speed Shift	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
TSX	+	-
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
SGX	Yes with Intel® SPS	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-2933	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	6 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	8	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon Gold 5317 و Ryzen 5 PRO 6650HS.

إصدار PCIe	4.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	64	20

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 أبريل 2021	19 أبريل 2022
النوى المادية	12	6
الخيوط	24	12
العملية التكنولوجية	10 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	150 واط	35 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---