Xeon Gold 5218R ضد Ryzen 7 5700X3D

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	466	418
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	78
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	20.47	49.25
شريحة من السوق	الخادم	معالج سطح المكتب
سلسلة	Intel Xeon Gold	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	11.75	14.88
الاسم الرمزي للعمارة	Cascade Lake (2019−2020)	Vermeer (2020−2024)
تاريخ الافراج عنه	24 فبراير 2020 ( منذ5 سنوات)	8 يناير 2024 ( منذ1 سنة)
السعر وقت الإصدار	$1,273	$249

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

Ryzen 7 5700X3D له قيمة 141٪ أفضل للمال من Xeon Gold 5218R.

المواصفات التفصيلية

Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	20	8
الخيوط	40	16
التردد الأساسي	2.1 GHz	3 GHz
التردد الأقصى	4 GHz	4.1 GHz
نوع الحافلة	DMI 3.0	لايوجد بيانات
سرعة الإطارات	4 × 8 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	21	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	1.25 ميغابايت	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	20 ميغابايت	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	27.5 ميغابايت	96 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	14 nm	7 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	74 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	87 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	8,850 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	FCLGA3647	AM4
قوة التصميم الحراري (TDP)	125 Watt	105 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Speed Shift	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-2667	DDR4
حجم الذاكرة الأقصى	1 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	6	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	128.001 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon Gold 5218R و Ryzen 7 5700X3D.

إصدار PCIe	3.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	48	20

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	15.42	16.41
الجِدة	24 فبراير 2020	8 يناير 2024
النوى المادية	20	8
الخيوط	40	16
العملية التكنولوجية	14 nm	7 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	125 واط	105 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---