Xeon E5-2620 v3 ضد A8-7410

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1291	2100
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	AMD A-Series
كفاءة الطاقة	5.45	6.51
الاسم الرمزي للعمارة	Haswell-EP (2014−2015)	Carrizo-L (2015)
تاريخ الافراج عنه	8 سبتمبر 2014 ( منذ10 سنوات)	7 مايو 2015 ( منذ9 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	6	4
الخيوط	12	4
التردد الأساسي	2.4 GHz	2.2 GHz
التردد الأقصى	3.2 GHz	2.5 GHz
سرعة الإطارات	8 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256K (لكل نواة)	2048 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	15 ميغابايت (مجموع)	لايوجد بيانات
العملية التكنولوجية	22 nm	28 nm
حجم الكريستال	356 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	73 °C	90 °C
عدد الترانزستورات	2,600 million	930 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	لايوجد بيانات
قابس كهرباء	FCLGA2011	FP4
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 Watt	12 - 25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E5-2620 v3 و A8-7410. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX2	MMX, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, F16C, AMD64, VT, AMD-V
AES-NI	+	+
FMA	-	FMA4
AVX	+	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
vPro	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	-	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	+	لايوجد بيانات
PAE	46 Bit	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
Secure Key	+	لايوجد بيانات
OS Guard	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E5-2620 v3 و A8-7410.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات
IOMMU 2.0	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E5-2620 v3 و A8-7410. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-1600, DDR4-1866	DDR3L-1866
حجم الذاكرة الأقصى	768 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	4	1
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	59 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	AMD Radeon R5 Graphics
Enduro	-	+
الرسوميات القابلة للتحويل	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Xeon E5-2620 v3 و A8-7410 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	DirectX® 12
Vulkan	-	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E5-2620 v3 و A8-7410.

إصدار PCIe	3.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	40	لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	4.86	1.71
الجِدة	8 سبتمبر 2014	7 مايو 2015
النوى المادية	6	4
الخيوط	12	4
العملية التكنولوجية	22 nm	28 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 واط	12 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---