Xeon E3-1284L v3 ضد Ultra 5 235HX

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	287
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Xeon E3	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	17.57
المطور	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Haswell (2013−2015)	Arrow Lake-HX (2025)
تاريخ الافراج عنه	1 مارس 2014 ( منذ11 سنوات)	1 يناير 2025 (منذ أقل من عام)

المواصفات التفصيلية

Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	14
نوى الأداء	لايوجد بيانات	6
النوى الفعالة	لايوجد بيانات	8
الخيوط	8	14
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	2.6 GHz
التردد الأقصى	1.8 GHz	5.1 GHz
نوع الحافلة	DMI 2.0	لايوجد بيانات
سرعة الإطارات	5 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	18	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت	24 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت	26 ميغابايت
العملية التكنولوجية	22 nm	3 nm
دعم 64 بت	-	+

التوافق

معلومات عن Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

قابس كهرباء	لايوجد بيانات	FCBGA2114
قوة التصميم الحراري (TDP)	47 Watt	55 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
TSX	+	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	-
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

تقنيات الأمن

Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	لايوجد بيانات	+
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR5-6400
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	256 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.8 GHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

4

جودة صورة الرسومات

الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.

دقة قصوى عبر HDMI 1.4	لايوجد بيانات	4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
دقة قصوى على eDP	لايوجد بيانات	3840x2400 @ 120Hz
دقة قصوى على DisplayPort	لايوجد بيانات	7680 x 4320 @ 60Hz

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	12
OpenGL	لايوجد بيانات	4.5

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E3-1284L v3 و Core Ultra 5 235HX.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	5.0 and 4.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	24

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	1 مارس 2014	1 يناير 2025
النوى المادية	4	14
الخيوط	8	14
العملية التكنولوجية	22 nm	3 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	47 واط	55 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---