Xeon E3-1275 v3 vs Ryzen Embedded R2314
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Xeon E3-1275 v3 على Ryzen Embedded R2314 بنسبة كبيرة 34 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1605 | 1873 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.47 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 2.04 | 8.55 |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | GlobalFoundries |
| الاسم الرمزي للعمارة | Haswell-WS (2013−2014) | Picasso (2019−2022) |
| تاريخ الافراج عنه | 2 یونیو 2013 ( منذ12 سنوات) | 21 یونیو 2022 ( منذ3 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $531 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 4 |
| الخيوط | 8 | 4 |
| التردد الأساسي | 3.5 GHz | 2.1 GHz |
| التردد الأقصى | 3.9 GHz | 3.5 GHz |
| سرعة الإطارات | 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 96 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8192 كيلوبايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 12 nm |
| حجم الكريستال | 177 مم2 | 210 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 1,600 million | 4,940 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1150 | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| SIPP | + | - |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | - |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
| Anti-Theft | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3, DDR4 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 25.6 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD P4600 | AMD Radeon Vega 6 |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1.25 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 3 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E3-1275 v3 و Ryzen Embedded R2314.
| إصدار PCIe | 3.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 4.07 | 3.04 |
| الجِدة | 2 یونیو 2013 | 21 یونیو 2022 |
| الخيوط | 8 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 12 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 واط | 15 واط |
يحتوي Xeon E3-1275 v3 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 34% أعلى، وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%،
أما Ryzen Embedded R2314، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 9 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 83% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 460% من استهلاك الطاقة،.
Intel Xeon E3-1275 v3 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen Embedded R2314 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Xeon E3-1275 v3 هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen Embedded R2314 هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
