Xeon E3-1265L v2 ضد E1-1500

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon E3-1265L v2 و E1-1500 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1662	3230
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	2.89	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	معالج سطح المكتب
سلسلة	لايوجد بيانات	AMD E-Series
كفاءة الطاقة	6.73	1.27
الاسم الرمزي للعمارة	Ivy Bridge (2012−2013)	Zacate (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	14 مايو 2012 ( منذ12 سنوات)	6 يناير 2013 ( منذ12 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$142	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Xeon E3-1265L v2 و E1-1500 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	8	2
التردد الأساسي	2.5 GHz	1.48 GHz
التردد الأقصى	3.5 GHz	1.48 GHz
سرعة الإطارات	5 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	512K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	22 nm	40 nm
حجم الكريستال	160 مم2	75 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	100 °C
عدد الترانزستورات	1,400 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon E3-1265L v2 و E1-1500 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1155	FT1 BGA 413-Ball
قوة التصميم الحراري (TDP)	45 Watt	18 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E3-1265L v2 و E1-1500. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	MMX(+), SSE(1,2,3,3S,4A), AMD-V
AES-NI	+	-
AVX	+	-
PowerNow	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Xeon E3-1265L v2 و E1-1500 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
Identity Protection	+	-

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E3-1265L v2 و E1-1500.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E3-1265L v2 و E1-1500. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	32.77 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics 2500 و HD 7310	Intel HD Graphics 2500	AMD Radeon HD 7310
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	لايوجد بيانات
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.15 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon E3-1265L v2 و E1-1500 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

3

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E3-1265L v2 و E1-1500.

إصدار PCIe

3.0

لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	3.18	0.24
بطاقة رسومات مدمجة	0.60	0.29
الجِدة	14 مايو 2012	6 يناير 2013
النوى المادية	4	2
الخيوط	8	2
العملية التكنولوجية	22 nm	40 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	45 واط	18 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---