Xeon E-2314 ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1213	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
كفاءة الطاقة	7.47	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Rocket Lake-E (2021)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
تاريخ الافراج عنه	8 سبتمبر 2021 ( منذ3 سنوات)	يناير 2025 (مؤخرا)

المواصفات التفصيلية

Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	12
الخيوط	4	24
التردد الأساسي	2.8 GHz	2 GHz
التردد الأقصى	4.5 GHz	5.1 GHz
سرعة الإطارات	8 GT/s	54 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512K (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	16 ميغابايت
العملية التكنولوجية	14 nm	4 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	72 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	-
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات
المضاعف المجاني	+	-

التوافق

معلومات عن Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1200	FP8
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 Watt	28 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
Secure Key	+	لايوجد بيانات
MPX	+	-
SGX	Yes with Intel® SPS	لايوجد بيانات
OS Guard	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-3200	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	128 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

إصدار PCIe	4.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	44	16

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

النوى المادية	4	12
الخيوط	4	24
العملية التكنولوجية	14 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 واط	28 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Xeon E-2314 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---