Xeon D-2799 vs Ryzen AI Embedded X168

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	417	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	4.29	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	6.33	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Ice Lake-D (2022−2023)	Strix Halo (2025−2026)
تاريخ الافراج عنه	24 فبراير 2022 ( منذ4 سنوات)	23 يوليو 2026 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	$1,972	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	20	8
نوى الأداء	20	لايوجد بيانات
الخيوط	40	16
التردد الأساسي	2.4 GHz	3.6 GHz
التردد الأقصى	3.4 GHz	5 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1.25 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	30 ميغابايت (مجموع)	32 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	10 nm	4 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	70.6 مم2
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCBGA2579	FP11
قوة التصميم الحراري (TDP)	129 Watt	55 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX-512	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
QuickAssist	-	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
SGX	Yes with Intel® SPS	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4	LPDDR5X
حجم الذاكرة الأقصى	1 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	4	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

AMD Radeon 8050S

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon D-2799 و Ryzen AI Embedded X168.

إصدار PCIe	4.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	32	16
مراجعة USB	3.0	لايوجد بيانات
العدد الإجمالي لمنافذ SATA	24	لايوجد بيانات
عدد منافذ USB	4	لايوجد بيانات
شبكة LAN متكاملة	-	لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	24 فبراير 2022	23 يوليو 2026
النوى المادية	20	8
الخيوط	40	16
العملية التكنولوجية	10 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	129 واط	55 واط