Xeon D-2777NX: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Xeon D-2777NX مبيعات 1 يوليو 2022. هذا معالج مكتبي يستهدف بشكل أساسي الأنظمة الاحترافية. يحتوي على 16 النوى و 32 الخيوط ، ويستند إلى 10 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 3300 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج FCBGA2579 مع TDP لـ 116 Watt. يدعم ذاكرة DDR4.
التفاصيل الأساسية
Xeon D-2777NX نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | الخادم | |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يوليو 2022 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 16 | |
| الخيوط | 32 | |
| التردد الأساسي | 2.2 GHz | من 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X) |
| التردد الأقصى | 3.3 GHz | من 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 25 ميغابايت | من 1152 MB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | من 3 nm (Core Ultra 9 285K) |
| دعم 64 بت | + |
التوافق
معلومات عن Xeon D-2777NX التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | FCBGA2579 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 116 Watt | من 500 Watt (Xeon 6960P) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon D-2777NX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX-512 | |
| AES-NI | + | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| QuickAssist | + | |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | |
| Hyper-Threading Technology | + | |
| Thermal Monitoring | + | |
| Deep Learning Boost | + |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | |
| EDB | + | |
| SGX | Yes with Intel® SPS |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-d | + | |
| VT-x | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Xeon D-2777NX. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | |
| حجم الذاكرة الأقصى | 1 تيرابايت | من 6 TiB (EPYC 9654) |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | من 12 (Xeon Platinum 9221) |
| دعم ذاكرة ECC | + |
ملحقات
المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.
| إصدار PCIe | 4.0 | من 5.0 (EPYC 9655P) |
| عدد ممرات PCI Express | 32 | من 128 (EPYC 9655P) |
| مراجعة USB | 3.0 | |
| أقصى عدد لمنافذ SATA 6 جيجابت / ثانية | 24 | |
| عدد منافذ USB | 4 | |
| شبكة LAN متكاملة | + |
المعالجات المماثلة
فيما يلي توصيتنا الخاصة بالعديد من المعالجات الأقرب إلى حد ما في الأداء من المعالجات التي تمت مراجعتها.
