Xeon D-2752TER ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX PRO 370 على Xeon D-2752TER بنسبة 56 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 679 | 335 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 25.04 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 14.72 | 63.25 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Ice Lake-D (2022−2023) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 24 فبراير 2022 ( منذ3 سنوات) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $1,061 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 12 |
| نوى الأداء | 12 | لايوجد بيانات |
| الخيوط | 24 | 24 |
| التردد الأساسي | 1.8 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.8 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 20 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 233 مم2 |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCBGA2579 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 77 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| QuickAssist | - | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
تقنيات الأمن
Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| SGX | Yes with Intel® SPS | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 1 تيرابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon D-2752TER و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 4.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 32 | 16 |
| مراجعة USB | 3.0 | لايوجد بيانات |
| العدد الإجمالي لمنافذ SATA | 24 | لايوجد بيانات |
| عدد منافذ USB | 4 | لايوجد بيانات |
| شبكة LAN متكاملة | + | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 11.92 | 18.63 |
| الجِدة | 24 فبراير 2022 | 6 يناير 2025 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 77 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX PRO 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 56.3% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 150% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 175% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Xeon D-2752TER في اختبارات الأداء.
انتبه إلى أن Xeon D-2752TER هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
