Xeon 6740E ضد EPYC Embedded 8434P
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 37 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 18.92 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 18.15 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sierra Forest (2024) | Siena (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 3 یونیو 2024 (منذ أقل من عام) | 1 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $5,265 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 96 | 48 |
| الخيوط | 96 | 96 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 2.5 GHz |
| التردد الأقصى | 3.2 GHz | 3.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 4 ميغابايت (per module) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 96 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 4x 73 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 84 °C | 75 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 35,500 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 2 | 1 |
| قابس كهرباء | 4710 | SP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 250 Watt | 200 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 88 | 96 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 3 یونیو 2024 | 1 أكتوبر 2024 |
| النوى المادية | 96 | 48 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 250 واط | 200 واط |
يحتوي Xeon 6740E نواة فعلية أكثر بنسبة 100%،
أما EPYC Embedded 8434P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 3 شهرًا وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 25% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Xeon 6740E و EPYC Embedded 8434P - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
