Turion II Ultra M660 vs i3-2100

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3113	2691
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	99
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	0.28
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
سلسلة	AMD Turion II Ultra	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	0.69	0.69
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Caspian (2009)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	10 سبتمبر 2009 ( منذ16 سنوات)	20 فبراير 2011 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$73

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

المواصفات التفصيلية

Turion II Ultra M660 و Core i3-2100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	3.1 GHz
التردد الأقصى	2.7 GHz	3.1 GHz
سرعة الإطارات	3600 MHz	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	131 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	69 °C
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	504 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Turion II Ultra M660 و Core i3-2100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	Socket S1 (s1g3) 638-pin	FCLGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Turion II Ultra M660 و Core i3-2100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD Virtualization	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
PowerNow	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	-
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Turion II Ultra M660 و Core i3-2100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
Identity Protection	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Turion II Ultra M660 و Core i3-2100.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Turion II Ultra M660 و Core i3-2100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR2	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics 2000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Turion II Ultra M660 و Core i3-2100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Turion II Ultra M660 و Core i3-2100.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.57	1.06
الجِدة	10 سبتمبر 2009	20 فبراير 2011
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	65 واط