Ryzen Z2 Go vs Xeon 6503P
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1327 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | AMD Rembrandt (Zen 3+) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 9.69 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Rembrandt R (2025) | لايوجد بيانات |
| تاريخ الافراج عنه | 6 يناير 2025 ( منذ1 سنة) | 1 أبريل 2026 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 2.8 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 4.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 256 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت | 48 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | Intel 3 nm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 78 °C |
| دعم 64 بت | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | FCLGA4710 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 135 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| SGX | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P.
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5(6400MT/s) |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 4 تيرابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 8 |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 680M | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen Z2 Go و Xeon 6503P.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 88 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 6 يناير 2025 | 1 أبريل 2026 |
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 135 واط |
يحتوي Ryzen Z2 Go باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 382% من استهلاك الطاقة،
أما Xeon 6503P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen Z2 Go و Intel Xeon 6503P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen Z2 Go هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon 6503P هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
