Ryzen Embedded V1756B vs i3-2390M
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1495 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen Embedded | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 4.29 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Zen (2017−2020) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات) | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Ryzen Embedded V1756B و Core i3-2390M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 8 | 4 |
| التردد الأساسي | 3.25 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 3.6 GHz | 2.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | 32.5 | 25 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128K (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت (مجموع) | 3 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 149 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 4,950 million | 624 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen Embedded V1756B و Core i3-2390M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FP5 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Embedded V1756B و Core i3-2390M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Embedded V1756B و Core i3-2390M.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Embedded V1756B و Core i3-2390M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | DDR3-1066 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 51.196 غيغابايت/s | 21.335 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 8 | Intel HD Graphics 3000 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 4.15 | 0.61 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 8 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 45 واط | 35 واط |
يحتوي Ryzen Embedded V1756B حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 580% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 129%
أما i3-2390M، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 29% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen Embedded V1756B و Intel Core i3-2390M ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen Embedded V1756B مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core i3-2390M مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
