Ryzen Embedded R2314 vs Ryzen 3 30
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1873 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 8.55 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Picasso (2019−2022) | Mendocino (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 21 یونیو 2022 ( منذ3 سنوات) | 1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 4 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| التردد الأساسي | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 3.5 GHz | 4.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 6 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 100 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 4,940 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP5 | FT6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Vega 6 | AMD Radeon 610M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen Embedded R2314 و Ryzen 3 30.
| إصدار PCIe | 3.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 4 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.80 | 2.87 |
| الجِدة | 21 یونیو 2022 | 1 أكتوبر 2025 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 6 nm |
يحتوي Ryzen 3 30 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 3% وبميزة عمرية تبلغ 3 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100%
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen Embedded R2314 و AMD Ryzen 3 30 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen Embedded R2314 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 3 30 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
