Ryzen Embedded R2312 vs Ultra 9 275HX
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core Ultra 9 275HX على Ryzen Embedded R2312 بنسبة هائلة 1442 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2234 | 191 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 5.83 | 24.51 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Picasso (2019−2026) | Arrow Lake-HX (2025−2026) |
| تاريخ الافراج عنه | 21 یونیو 2022 ( منذ4 سنوات) | 13 يناير 2025 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 24 |
| نوى الأداء | لايوجد بيانات | 8 |
| النوى الفعالة | لايوجد بيانات | 16 |
| الخيوط | 4 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.7 GHz | 2.7 GHz |
| التردد الأقصى | 3.5 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 36 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 243 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 4,940 million | 17,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP5 | FCBGA2114 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
تقنيات الأمن
Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5-6400 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 256 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Vega 3 | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.9 GHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 3840 x 2400 @ 120Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680 x 4320 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen Embedded R2312 و Core Ultra 9 275HX.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 and 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 8 | 24 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 2.11 | 32.54 |
| الجِدة | 21 یونیو 2022 | 13 يناير 2025 |
| النوى المادية | 2 | 24 |
| الخيوط | 4 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 55 واط |
يحتوي Ryzen Embedded R2312 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 267% من استهلاك الطاقة،
أما Ultra 9 275HX، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1442% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 1100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 300%.
Intel Core Ultra 9 275HX هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen Embedded R2312 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen Embedded R2312 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core Ultra 9 275HX مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
