Ryzen Embedded R1606G ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1734	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	AMD Ryzen Embedded	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
كفاءة الطاقة	9.82	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Zen (2017−2020)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
تاريخ الافراج عنه	25 فبراير 2020 ( منذ4 سنوات)	يناير 2025 (مؤخرا)

المواصفات التفصيلية

Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	12
الخيوط	4	24
التردد الأساسي	2.6 GHz	2 GHz
التردد الأقصى	3.5 GHz	5.1 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	54 MHz
المضاعف	26	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	96K (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512K (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	16 ميغابايت
العملية التكنولوجية	14 nm	4 nm
حجم الكريستال	209.8 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	4,950 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	-
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1
قابس كهرباء	FP5	FP8
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	28 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

AMD-V

+

+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-2400	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	38.397 غيغابايت/s	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة مقارنة

AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

إصدار PCIe	3.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	8	16

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

بطاقة رسومات مدمجة	2.99	21.69
النوى المادية	2	12
الخيوط	4	24
العملية التكنولوجية	14 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	28 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen Embedded R1606G و Ryzen AI 9 HX PRO 370 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---