Ryzen Embedded R1606G vs Ultra X9 378H
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2107 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen Embedded | Intel Panther Lake |
| كفاءة الطاقة | 3.94 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Zen (2017−2020) | Panther Lake (2026) |
| تاريخ الافراج عنه | 16 أبريل 2019 ( منذ7 سنوات) | 5 أبريل 2026 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.6 GHz | 1.6 GHz |
| التردد الأقصى | 2.6 GHz | 5 GHz |
| المضاعف | 26 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت | 12.5 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 18 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 2 nm |
| حجم الكريستال | 209.8 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 3,500 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP5 | FCBGA2540 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | لايوجد بيانات |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H.
| AMD-V | + | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2400 | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 38.397 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) | Intel Arc B390 12 Xe3 Panther Lake iGPU ( - 2500 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen Embedded R1606G و Core Ultra X9 378H.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 8 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.78 | 21.75 |
| الجِدة | 16 أبريل 2019 | 5 أبريل 2026 |
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 2 nm |
يحتوي Ultra X9 378H حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 682% وبميزة عمرية تبلغ 6 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 700% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 600%
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen Embedded R1606G و Intel Core Ultra X9 378H ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
