Arc G3 vs Ryzen Embedded 8840U
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 496 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Panther Lake (2026) | Hawk Point (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 28 مايو 2026 (مؤخرا) | 2 أبريل 2024 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 8 |
| الخيوط | 14 | 16 |
| التردد الأساسي | 1.9 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.6 GHz | 5.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 18 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 178 مم2 |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | Intel BGA 2540 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | LPDDR5X | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel Arc B370 | AMD Radeon 780M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded 8840U.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 19.63 | 16.50 |
| الجِدة | 28 مايو 2026 | 2 أبريل 2024 |
| النوى المادية | 14 | 8 |
| الخيوط | 14 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 28 واط |
يحتوي Arc G3 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 19% وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ونواة فعلية أكثر بنسبة 75%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 33% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 12% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen Embedded 8840U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة عدد خيوط أكثر بنسبة 14%،.
لا يمكننا الاختيار بين Intel Arc G3 و AMD Ryzen Embedded 8840U ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
