Ryzen AI 9 HX PRO 375 ضد Ryzen Embedded 7945
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 355 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 28.86 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Raphael (2023−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) | 14 نوفمبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 12 |
| الخيوط | 24 | 24 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 64 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | 2x 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 47 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 13,140 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | AM5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 375 و Ryzen Embedded 7945.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 24 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 18.58 | 1.73 |
| الجِدة | 6 يناير 2025 | 14 نوفمبر 2023 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX PRO 375 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 974% وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 132.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375 و AMD Ryzen Embedded 7945 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX PRO 375 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen Embedded 7945 هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
