Ryzen AI 9 HX PRO 370 ضد Xeon 6556P-B

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	270	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	72.38	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)	Granite Rapids (2024−2025)
تاريخ الافراج عنه	6 يناير 2025 (منذ أقل من عام)	24 فبراير 2025 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$2,628

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	36
الخيوط	24	72
التردد الأساسي	2 GHz	2.3 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	3.5 GHz
سرعة الإطارات	54 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	112 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	16 ميغابايت	144 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	5 nm
حجم الكريستال	233 مم2	598 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	85 °C
دعم 64 بت	-	+

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2
قابس كهرباء	FP8	Intel BGA 4368
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	215 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
TSX	-	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

لايوجد بيانات

+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR5

DDR5

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و Xeon 6556P-B.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	16	32

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 يناير 2025	24 فبراير 2025
النوى المادية	12	36
الخيوط	24	72
العملية التكنولوجية	4 nm	5 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	215 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---