Ryzen AI 9 HX 375 ضد Xeon W-2255
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على Xeon W-2255 بنسبة 55 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 511 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 38.29 | 8.08 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | لايوجد بيانات |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام) | 1 أكتوبر 2019 ( منذ5 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 10 |
| الخيوط | 24 | 20 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.7 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 8 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 12 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت | 19.25 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 62 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FCLGA2066 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 165 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | + |
| PAE | لايوجد بيانات | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | لايوجد بيانات | - |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255.
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-2933 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 1 تيرابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 93.85 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 48 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.72 | 14.65 |
| الجِدة | 25 يوليو 2024 | 1 أكتوبر 2019 |
| النوى المادية | 12 | 10 |
| الخيوط | 24 | 20 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 165 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 55.1% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 4 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 20% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 20%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 205.6% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Xeon W-2255 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 375 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon W-2255 هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2255 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
