Ryzen AI 9 HX 375 ضد Xeon D-2752NTE

محتويات

التفاصيل الأساسية
المواصفات التفصيلية
التوافق
التقنيات المدعومة
سعة ذاكرة الوصول العشوائي ونوعها
بطاقات الرسومات المدمجة
ملخص الإيجابيات والسلبيات
صوّت لمفضلتك
مقارنات المعالجات المماثلة
تقييمات المجتمع
الأسئلة والتعليقات

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	232	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	38.29	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point-HX (Zen 5) (2024)	لايوجد بيانات
تاريخ الافراج عنه	25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام)	1 يناير 2022 ( منذ2 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	12
الخيوط	24	24
التردد الأساسي	2 GHz	1.9 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	3 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	12 ميغابايت	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت	20 ميغابايت
العملية التكنولوجية	4 nm	10 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	+

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

قابس كهرباء	FP8	FCBGA2579
قوة التصميم الحراري (TDP)	54 Watt	84 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
QuickAssist	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	Yes with Intel® SPS

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR4
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	1 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	4
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 890M

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon D-2752NTE.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	4.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	32
مراجعة USB	لايوجد بيانات	3.0
أقصى عدد لمنافذ SATA 6 جيجابت / ثانية	لايوجد بيانات	24
عدد منافذ USB	لايوجد بيانات	4
شبكة LAN متكاملة	لايوجد بيانات	+

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	25 يوليو 2024	1 يناير 2022
العملية التكنولوجية	4 nm	10 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	54 واط	84 واط