Ryzen AI 9 HX 375 ضد Ryzen 3 PRO 2200G
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على Ryzen 3 PRO 2200G بنسبة هائلة 409 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 1345 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | 38.29 | 6.24 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Zen (2017−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام) | 10 مايو 2018 ( منذ6 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 35 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 12 ميغابايت | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت | 4 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 209.78 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 4950 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FP8 | Socket AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G.
| AMD-V | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-2933 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 46.933 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.72 | 4.46 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 20.71 | 4.50 |
| الجِدة | 25 يوليو 2024 | 10 مايو 2018 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 409.4% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 360.2% وبميزة عمرية تبلغ 6 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20.4% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 3 PRO 2200G في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 375 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen 3 PRO 2200G هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen 3 PRO 2200G - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
