Ryzen AI 9 HX 375 ضد Core 2 Duo E8135
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على Core 2 Duo E8135 بنسبة هائلة 3003 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 2684 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 38.25 | 1.51 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Penryn (2008−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام) | 3 مارس 2009 ( منذ15 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 2 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.667 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 667 مغهز |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 12 ميغابايت | 6 ميغابايت (مجموع) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 410 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | P |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 44 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135.
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR2, DDR3 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | On certain motherboards (Chipset feature) |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.65 | 0.73 |
| الجِدة | 25 يوليو 2024 | 3 مارس 2009 |
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 44 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 3002.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 15 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 1100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 1025%
أما Core 2 Duo E8135، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 22.7% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo E8135 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 375 و Core 2 Duo E8135 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
