Ryzen AI 9 HX 375 ضد A4 PRO-3340B
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على A4 PRO-3340B بنسبة هائلة 2002 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 2417 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 38.25 | 3.93 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Kabini (2013−2014) |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام) | 20 ديسمبر 2014 ( منذ9 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.2 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 12 ميغابايت | 2048 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 90 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FT3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| RAID | - | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B.
| AMD-V | - | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR3/DDR3L-1600 |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 1 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon™ HD 8240 Graphics |
| عدد النواة iGPU | لايوجد بيانات | 2 |
| عدد خطوط الأنابيب | لايوجد بيانات | 128 |
| Enduro | - | + |
| الرسوميات القابلة للتحويل | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 8 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.70 | 1.08 |
| الجِدة | 25 يوليو 2024 | 20 ديسمبر 2014 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 25 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 2001.9% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 9 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 600%
أما A4 PRO-3340B، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 116% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على A4 PRO-3340B في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 375 و A4 PRO-3340B - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
