Ryzen AI 9 HX 370 ضد Xeon w3-2423
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Xeon w3-2423 بنسبة هائلة 124 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 324 | 944 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 18.70 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 30.23 | 3.15 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 ( منذ1 سنة) | 15 فبراير 2023 ( منذ2 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $359 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 6 |
| نوى الأداء | لايوجد بيانات | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.1 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.2 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 15 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | Intel 7 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 64 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FCLGA4677 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 120 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| SGX | لايوجد بيانات | - |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5-4400 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 2 تيرابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2423.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 64 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 20.03 | 8.94 |
| النوى المادية | 12 | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 120 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 124% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 328.6% من استهلاك الطاقة،
AMD Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Xeon w3-2423 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon w3-2423 هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
