Ryzen AI 9 HX 370 ضد Xeon E3-1284L v4

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	332	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
كفاءة الطاقة	30.22	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	TSMC	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point (2024−2025)	Broadwell-DT (2015)
تاريخ الافراج عنه	يوليه 2024 ( منذ1 سنة)	2 یونیو 2015 ( منذ10 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	4
الخيوط	24	8
التردد الأساسي	2 GHz	2.9 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	3.8 GHz
سرعة الإطارات	54 MHz	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت (مجموع)	6 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	14 nm
حجم الكريستال	233 مم2	182 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FP8	1150
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	47 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
eDRAM	لايوجد بيانات	128 ميغابايت
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
FDI	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	29.8 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon 890M	Intel Iris Pro P6300
حجم ذاكرة الفيديو	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
Quick Sync Video	-	+
Clear Video	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.15 GHz

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E3-1284L v4.

إصدار PCIe	4.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	16	16

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

النوى المادية	12	4
الخيوط	24	8
العملية التكنولوجية	4 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	47 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---