Ryzen AI 9 HX 370 ضد Steam Deck CPU (OLED)
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED) نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 75.43 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Van Gogh (2022−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 9 نوفمبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED) المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 6 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 131 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 2,400 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED) التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | AMD BGA ST1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED). ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED).
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED). اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | Radeon Navi II 8CU |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED).
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 8 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 6 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 50%
أما Steam Deck CPU (OLED)، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 86.7% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED) ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Steam Deck CPU (OLED) - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
