Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen Embedded 8845HS
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 239 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 74.95 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Hawk Point (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 2 أبريل 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.8 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 178 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 780M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS.
| إصدار PCIe | 4.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 21.73 | 18.31 |
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 45 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 18.7% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 60.7% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen Embedded 8845HS هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen Embedded 8845HS - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
