Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen 9 9955HX3D
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 263 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| كفاءة الطاقة | 74.99 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Fire Range-HX (Zen 5) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 16 |
| الخيوط | 24 | 32 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 5.4 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 1.3 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 16 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | لايوجد بيانات |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP8 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D.
| AMD-V | + | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 610M ( - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 9955HX3D.
| إصدار PCIe | 4.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 20.22 | 2.62 |
| النوى المادية | 12 | 16 |
| الخيوط | 24 | 32 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 55 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 671.8% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 96.4% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 9955HX3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 33.3% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 33.3%،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen AI 9 HX 370 و AMD Ryzen 9 9955HX3D ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
