Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen 7 PRO 44750U
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 337 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Ryzen 7 |
| كفاءة الطاقة | 30.24 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Zen 2 (2017−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 ( منذ1 سنة) | 7 مايو 2020 ( منذ5 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 1.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 4 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | 156 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 9800 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP8 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-3200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 73.304 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | Radeon Vega 5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 44750U.
| إصدار PCIe | 4.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75%
أما Ryzen 7 PRO 44750U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 86.7% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen AI 9 HX 370 و AMD Ryzen 7 PRO 44750U ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
