Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen 5 5560U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Ryzen 5 5560U بنسبة هائلة 131 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 248 | 830 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Ryzen 5 |
| كفاءة الطاقة | 74.58 | 60.15 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Cezanne-U (Zen 3) (2021) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 1 ديسمبر 2021 ( منذ3 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 180 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 10,700 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-3200, LPDDR4X-4267 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 5 5560U.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 8 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 21.94 | 9.48 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 21.55 | 1.97 |
| النوى المادية | 12 | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 131.4% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 993.9% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75%
أما Ryzen 5 5560U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 86.7% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 5 5560U في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
