Ryzen 9 PRO 8945HS ضد Ryzen 3 30
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 412 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 16.24 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) | Mendocino (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 16 أبريل 2024 ( منذ1 سنة) | 1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| التردد الأساسي | 4 GHz | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 5.2 GHz | 4.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 6 nm |
| حجم الكريستال | 178 مم2 | 100 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 25,000 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP7 | FT6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | LPDDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 780M | AMD Radeon 610M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 PRO 8945HS و Ryzen 3 30.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 4 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 15.65 | 2.50 |
| الجِدة | 16 أبريل 2024 | 1 أكتوبر 2025 |
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 6 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 45 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 9 PRO 8945HS حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 526% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 50%
أما Ryzen 3 30، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 200% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 9 PRO 8945HS و AMD Ryzen 3 30 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
انتبه إلى أن Ryzen 9 PRO 8945HS هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen 3 30 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
