Ryzen 9 6900HS ضد i3-13100
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 9 6900HS على i3-13100 بنسبة 76 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 460 | 874 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| الاسم الرمزي للعمارة | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2022 ( منذ2 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 3.4 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 512 كيلوبايت | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 4 ميغابايت | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | Intel 7 nm |
| حجم الكريستال | 208 مم2 | 257 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP7/FP7r2 | FCLGA1700 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 60 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 192 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 76.8 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 680M | Intel UHD Graphics 730 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.5 GHz |
| وحدات التنفيذ | لايوجد بيانات | 24 |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680 x 4320 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 15.32 | 8.71 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 15.99 | 4.16 |
| الجِدة | 4 يناير 2022 | 4 يناير 2023 |
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 60 واط |
يحتوي Ryzen 9 6900HS على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 75.9% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 284.4% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 71.4% من استهلاك الطاقة،
أما i3-13100، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة.
Ryzen 9 6900HS هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-13100 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 9 6900HS هو معالج كمبيوتر محمول بينما Core i3-13100 هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 9 6900HS و Core i3-13100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
