Ryzen 9 4900HS ضد Ryzen 3 30
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 814 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 12.92 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Renoir (Zen 2) (2020) | Mendocino (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 7 مارس 2020 ( منذ5 سنوات) | 1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 4.1 GHz |
| المضاعف | 30 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 6 nm |
| حجم الكريستال | 156 مم2 | 100 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 9,800 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP6 | FT6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-4266 | LPDDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 64 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 68.27 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) | AMD Radeon 610M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 4900HS و Ryzen 3 30.
| إصدار PCIe | 3.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 4 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 7.78 | 2.50 |
| الجِدة | 7 مارس 2020 | 1 أكتوبر 2025 |
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 6 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 9 4900HS حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 211.2% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،
أما Ryzen 3 30، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 5 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 16.7% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 133.3% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 9 4900HS و AMD Ryzen 3 30 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
