Ryzen 7 PRO 5875U ضد EPYC Embedded 2875
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 962 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 26.80 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Cezanne U (Zen 3) (2021−2022) | Grado (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 19 أبريل 2022 ( منذ3 سنوات) | 9 ديسمبر 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 16 |
| الخيوط | 16 | 32 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.5 GHz | 4.5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 64 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 180 مم2 | 70.6 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 10,700 million | 16,630 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP6 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 75 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 7 PRO 5875U و EPYC Embedded 2875.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 8 | 28 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 8.32 | 1.83 |
| الجِدة | 19 أبريل 2022 | 9 ديسمبر 2025 |
| النوى المادية | 8 | 16 |
| الخيوط | 16 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 75 واط |
يحتوي Ryzen 7 PRO 5875U حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 354.6% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 400% من استهلاك الطاقة،
أما EPYC Embedded 2875، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 3 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75%.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 7 PRO 5875U و AMD EPYC Embedded 2875 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen 7 PRO 5875U هو معالج كمبيوتر محمول بينما EPYC Embedded 2875 هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
