Ryzen 5 PRO 7640U ضد Ultra 5 236V
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 553 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Phoenix (Zen 4, Ryzen 7040) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 84.58 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Phoenix (Zen4) (2023) | Lunar Lake (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 23 مايو 2023 ( منذ1 سنة) | 24 سبتمبر 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 6 | 8 |
| الخيوط | 12 | 8 |
| التردد الأساسي | 3.5 GHz | 2.1 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 4.7 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 37 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 384 كيلوبايت | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 178 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 100 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | Intel BGA 2833 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V.
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 760M | Arc 130V |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 4 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 23 مايو 2023 | 24 سبتمبر 2024 |
| النوى المادية | 6 | 8 |
| الخيوط | 12 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 17 واط |
يحتوي Ryzen 5 PRO 7640U عدد خيوط أكثر بنسبة 50%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 13.3% من استهلاك الطاقة،
أما Ultra 5 236V، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة ونواة فعلية أكثر بنسبة 33.3%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 33.3%.
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 5 PRO 7640U و Core Ultra 5 236V - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
