Ryzen 5 PRO 7530U ضد Ryzen 9 7945HX3D
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Ryzen 5 PRO 7530U بنسبة هائلة 311 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1067 | 146 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| كفاءة الطاقة | 57.04 | 63.88 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Barcelo-U Refresh (2023) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ2 سنوات) | 27 يوليو 2023 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 6 | 16 |
| الخيوط | 12 | 32 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.5 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 180 مم2 | 2x 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 89 °C |
| عدد الترانزستورات | 10,700 million | 17,840 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP6 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5-5200 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 2000 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 5 PRO 7530U و Ryzen 9 7945HX3D.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 28 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.3 Multi-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 7.98 | 32.77 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 6.67 | 2.75 |
| الجِدة | 4 يناير 2023 | 27 يوليو 2023 |
| النوى المادية | 6 | 16 |
| الخيوط | 12 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 55 واط |
يحتوي Ryzen 5 PRO 7530U حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 142.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 266.7% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7945HX3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 310.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 6 أشهر ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 166.7% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 166.7%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40%.
AMD Ryzen 9 7945HX3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 5 PRO 7530U في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
