Ryzen 5 7530U ضد i5-670

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Ryzen 5 7530U و Core i5-670 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	817	2163
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	0.12
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	62.35	2.06
الاسم الرمزي للعمارة	Barcelo-U Refresh (2023)	Clarkdale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	4 يناير 2023 ( منذ2 سنوات)	7 يناير 2010 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$252

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Ryzen 5 7530U و Core i5-670 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	6	2
الخيوط	12	4
التردد الأساسي	2 GHz	3.46 GHz
التردد الأقصى	4.5 GHz	3.73 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	2.5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512K (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	16 ميغابايت (مجموع)	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	7 nm	32 nm
حجم الكريستال	180 مم2	81 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	95 °C	73 °C
عدد الترانزستورات	10,700 million	382 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	-

التوافق

معلومات عن Ryzen 5 7530U و Core i5-670 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FP6	FCLGA1156
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	73 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 5 7530U و Core i5-670. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME	Intel® SSE4.2
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	1.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	-
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Ryzen 5 7530U و Core i5-670 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 5 7530U و Core i5-670.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 5 7530U و Core i5-670. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16.6 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics و Vega 7	AMD Radeon RX Vega 7 ( - 2000 MHz)	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen 5 7530U و Core i5-670 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 5 7530U و Core i5-670.

إصدار PCIe	3.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	16	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	9.82	1.58
بطاقة رسومات مدمجة	6.43	0.67
الجِدة	4 يناير 2023	7 يناير 2010
النوى المادية	6	2
الخيوط	12	4
العملية التكنولوجية	7 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	73 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---