Ryzen 4700S ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| الاسم الرمزي للعمارة | Cardinal (2021) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 26 یونیو 2021 ( منذ3 سنوات) | يناير 2025 (مؤخرا) |
| السعر وقت الإصدار | $399 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 12 |
| الخيوط | 16 | 24 |
| التردد الأساسي | 3.6 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 4 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 308 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 10,600 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AMD BGA 2197 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | unknown Depends on motherboard | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 4 | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 8 | 12 |
| الخيوط | 16 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX PRO 370 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 132.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen 4700S مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen AI 9 HX PRO 370 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 4700S و Ryzen AI 9 HX PRO 370 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
