Ryzen 3 PRO 7330U ضد Core 2 Duo T6600
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 3 PRO 7330U على Core 2 Duo T6600 بنسبة هائلة 1439 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1156 | 3156 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Intel Core 2 Duo |
| كفاءة الطاقة | 20.05 | 0.56 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Barcelo-R (2023) | Penryn (2008−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ2 سنوات) | 6 يناير 2009 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 8 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.3 GHz | 2.2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 2.2 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 800 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 2 ميغابايت L2 Cache |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 180 مم2 | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 90 °C |
| عدد الترانزستورات | 10,700 million | 410 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1V-1.25V |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP6 | PGA478 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Graphics (Vega 6) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 7330U و Core 2 Duo T6600.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 7.08 | 0.46 |
| الجِدة | 4 يناير 2023 | 6 يناير 2009 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 8 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 35 واط |
يحتوي Ryzen 3 PRO 7330U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1439.1% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 13 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 542.9% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 133.3% من استهلاك الطاقة،
AMD Ryzen 3 PRO 7330U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Core 2 Duo T6600 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
