Ryzen 3 PRO 3200GE ضد Ryzen 5 7645HX
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 5 7645HX على Ryzen 3 PRO 3200GE بنسبة هائلة 284 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1636 | 553 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 4.68 | 13.98 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Picasso (2019−2022) | Dragon Range (Zen4) (2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 30 سبتمبر 2019 ( منذ6 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ3 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 6 |
| الخيوط | 4 | 12 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 4 GHz |
| التردد الأقصى | 4 GHz | 5 GHz |
| نوع الحافلة | PCIe 3.0 | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 33 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 32 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 95 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 4,940 million | 6570 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | AM4 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2933 | DDR5-5200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 64 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 46.933 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Vega 8 | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Ryzen 5 7645HX.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 28 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 3.88 | 14.90 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 4.15 | 2.88 |
| الجِدة | 30 سبتمبر 2019 | 4 يناير 2023 |
| النوى المادية | 4 | 6 |
| الخيوط | 4 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 45 واط |
يحتوي Ryzen 3 PRO 3200GE حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 44.1% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 28.6% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 5 7645HX، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 284% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 3 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 140%.
AMD Ryzen 5 7645HX هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 3 PRO 3200GE في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 3 PRO 3200GE مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 5 7645HX مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
