Ryzen 3 PRO 3200GE ضد Pentium D 820
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1372 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | Pentium D |
| كفاءة الطاقة | 11.41 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Picasso (2019−2022) | Smithfield (2005) |
| تاريخ الافراج عنه | 30 سبتمبر 2019 ( منذ5 سنوات) | مايو 2005 ( منذ19 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 2.8 GHz |
| التردد الأقصى | 4 GHz | 2.8 GHz |
| نوع الحافلة | PCIe 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 800 MHz |
| المضاعف | 33 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 28 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 90 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 206 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 64 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 95 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 4,940 million | 169 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.2V-1.4V |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| قابس كهرباء | AM4 | PLGA775 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | - |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| PAE | لايوجد بيانات | 32 Bit |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2933 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 64 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 46.933 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 90 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 95 واط |
يحتوي Ryzen 3 PRO 3200GE يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 650% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 171.4% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 3 PRO 3200GE و Pentium D 820 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
