Ryzen 3 PRO 3200GE ضد Core 2 Duo E8400
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 3 PRO 3200GE على Core 2 Duo E8400 بنسبة هائلة 470 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1349 | 2637 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Picasso (2019−2022) | Wolfdale (2008−2010) |
| تاريخ الافراج عنه | 30 سبتمبر 2019 ( منذ4 سنوات) | 1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 4 GHz | 3 GHz |
| نوع الحافلة | PCIe 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 1333 MHz |
| المضاعف | 33 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 6 ميغابايت (مجموع) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 104 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 95 °C | 72 °C |
| عدد الترانزستورات | 4,940 million | 410 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 0.85V-1.3625V |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | AM4 | LGA775 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2933 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 64 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 46.933 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) | On certain motherboards (Chipset feature) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400.
| إصدار PCIe | 3.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 4.33 | 0.76 |
| الجِدة | 30 سبتمبر 2019 | 1 يناير 2008 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 12 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen 3 PRO 3200GE على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 469.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 11 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 275% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 85.7% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 3 PRO 3200GE هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo E8400 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 3 PRO 3200GE و Core 2 Duo E8400 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
